세라믹 제품 질화붕소 분말 HCP 모멘티브 테크놀로지스는 다양한 응용 분야 요구 사항을 충족하는 70여 가지 표준 및 맞춤형 등급의 BN 분말을 생산하며 질화붕소 분말의 합성 및 정제 분야에서 50년 이상의 전문성을 보유하고 있습니다. 모멘티브 테크놀로지스의 질화붕소(BN) 분말은 일반적으로 매우 높은 순도를 가진 단결정 육각형 혈소판입니다(HCPL 등급). 이러한 초미세 분말의 평균 입자 크기는 6~13μm 범위이며, >99.9% […]
세라믹 제품 질화붕소 분말 AC6041 등급 설명 AC6041 질화붕소 분말은 미세한 입자 크기, 촘촘한 입자 크기 분포, 중간 표면적의 독특한 조합을 갖춘 고순도 단결정 등급입니다. 높은 결정성과 중간 표면적은 윤활을 위한 낮은 마찰 계수, 우수한 이형 성능 및 높은 열 전도성 등 여러 가지 바람직한 성능 특성을 가능하게 합니다. 일반적인 입자 크기 분포 1 일반적인
세라믹 제품 질화붕소 분말 AC6069 등급 설명 모멘티브 테크놀로지스의 질화붕소(BN) 분말 등급 AC6004 및 AC6069는 일반적으로 순도가 높은 단결정 육각 혈소판입니다. 이러한 미세 분말의 평균 입자 크기는 6~13µm 범위이며, >99.9% 325 메시입니다. AC6069는 일반적으로 고온 유리 제조 및 금속 성형 공정의 이형제 및 윤활제로 사용됩니다. 또한 크기가 작고 분산 특성이 우수하여 플라스틱 발포 또는 응고에
세라믹 제품 질화붕소 분말 AC6111 등급 모멘티브 테크놀로지스의 질화붕소(BN) 분말 등급 HCV 및 AC6003은 서브미크론 육각형 터보스트림 결정으로 구성된 응집체입니다. 이 미세 분말의 평균 입자 크기는 7~11µm이며, 입자의 95% 이상이 325 메쉬를 통과합니다. 초기 합성 분말로서 이 등급은 HCP와 같은 고순도 등급에 대한 경제적인 대안을 제공하며, 더 작은 육각형 혈소판 구조를 가지고 있어 우수한 핵
세라믹 제품 질화붕소 분말 HCPL 등급 모멘티브 테크놀로지스는 다양한 응용 분야 요구 사항을 충족하는 70여 가지 표준 및 맞춤형 등급의 BN 분말을 생산하며 질화붕소 분말의 합성 및 정제 분야에서 50년 이상의 전문성을 보유하고 있습니다. 모멘티브 테크놀로지스의 질화붕소(BN) 분말은 일반적으로 매우 높은 순도를 가진 단결정 육각형 혈소판입니다(HCPL 등급). 이러한 초미세 분말의 평균 입자 크기는 6~13μm 범위이며,
세라믹 제품 질화붕소 분말 AC6004 등급 설명 모멘티브 테크놀로지스의 질화붕소(BN) 분말 등급 AC6004 및 AC6069는 일반적으로 순도가 높은 단결정 육각 혈소판입니다. 이러한 미세 분말의 평균 입자 크기는 6~13µm 범위이며, >99.9% 325 메시입니다. AC6004는 마찰 계수가 낮아 탁월한 윤활제입니다. HCP보다 입자 크기(12~13㎛)가 약간 더 크고 표면적이 낮으며 입자 크기 분포가 더 촘촘합니다. 일반적인 물리적 특성 크리스탈(유형)
세라믹 제품 질화붕소 분말 AC6111 등급 질화붕소(BN) 분말 등급 AC6111은 서브미크론 육각 난층 결정의 덩어리입니다. AC6111은 평균 입자 크기를 0.5 미크론으로 줄이기 위해 특수 밀링 기술을 사용하여 개발되었습니다. 개별 결정의 실제 크기는 약 0.1미크론입니다. 특성 및 장점 상대적으로 불활성이며 용융 금속에 젖지 않음 우수한 이형 특성 제공 우수한 분산 품질 반결정성 수지의 핵 형성 및
세라믹 제품 질화붕소 분말 NX 등급 설명 Momentive Technologies의 NX 등급은 초미세 BN 결정 구조를 지닌 백색의 육각형 BN 소판체(Platelets)입니다. 특성 및 장점 열 전도체 전기 절연체 낮은 유전율 일정/손실 고온 안정성 윤활도 비활성 및 화학적 안정성 비습윤성 Momentive Technologies는 질화붕소(BN) 분말의 합성 및 정제 분야에서 50년 이상의 전문 지식을 보유하고 있으며, 50종 이상의 표준
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