세라믹 제품
질화붕소 분말
HCP
모멘티브 테크놀로지스는 다양한 응용 분야 요구 사항을 충족하는 70여 가지 표준 및 맞춤형 등급의 BN 분말을 생산하며 질화붕소 분말의 합성 및 정제 분야에서 50년 이상의 전문성을 보유하고 있습니다.
모멘티브 테크놀로지스의 질화붕소(BN) 분말은 일반적으로 매우 높은 순도를 가진 단결정 육각형 혈소판입니다(HCPL 등급). 이러한 초미세 분말의 평균 입자 크기는 6~13μm 범위이며, >99.9% -325 메쉬입니다.
질화 붕소 분말 등급 HCP
HCP 등급은 모멘티브의 기본 고순도 등급으로, 다양한 고급 소재 응용 분야를 충족할 수 있을 만큼 유연합니다. 평균 입자 크기는 7-10 μm입니다.
특성 및 장점
- 열 전도체
- 전기 절연체
- 낮은 유전체 상수/손실
- 고온 안정성
- 윤활도
- 비활성 및 화학적 안정성
- 비습윤성
| 일반적인 물리적 특성 | |
|---|---|
|
크리스탈(유형) |
육각형(그래픽) |
|
색상 |
백색 |
|
평균 입자 크기 μm |
7-10 |
|
결정 크기 μm |
4 |
|
표면적 m2/g |
13 |
|
탭밀도 g/cm3 |
0.3 |
|
산소 % |
0.40 |
|
수용성 붕산염 % |
0.20 |
|
탄소% |
0.03 |
| 일반적인 미량 원소 함량1 (ppm, 원소당) | |
|---|---|
|
Ca, Si |
<500 |
|
구리, 알루미늄, 마그네슘, 철, 구리 |
<100 |
|
Cl, S |
<50 |
|
Na |
<20 |
|
기타 금속 |
<각각 10ppm 미만 |
일반적인 입자 크기 분포 1
1 일반적인 데이터는 평균값이며 실제 결과는 다를 수 있습니다.
일반적인 데이터를 제품 사양으로 사용해서는 안 됩니다.
활용 분야
질화붕소(BN) 등급 HCP 및 HCPL 분말은 이형제를 포함한 광범위한 까다로운 응용 분야에서 사용을 고려할 수 있습니다.
고온 금속 및 유리 가공에 적합합니다. 또한 이러한 등급은 고체 윤활 응용 분야의 첨가제 및 열간 압착 고체, 복합재 및 내화 코팅의 기본 재료로 사용되는 경우가 많습니다.
