세라믹 제품
TC1050® 히트 스프레더
높은 전도성
TC1050® 히트 스프레더는 구조적 쉘 안에 캡슐화된 TPG® 코어로 구성됩니다. TPG®는 전도성이 높은 경로를 제공하고 캡슐화 재료는 구조(강도, 강성 및 열팽창 계수)를 제공합니다. 일반적인 캡슐화 재료는 다음과 같습니다:
- 알루미늄(TC1050®.AL)
- 구리(TC1050®.CU)
- 기타 사용 가능한 캡슐화 및 시스템에는 WCu, MoCu, AlSiC, 스테인리스 스틸, Ni 등이 있습니다.
주요 특성
- 발열이 크게 개선되었습니다. 전도성
- 낮은 열 인터페이스 저항
- 부품 질량 감소
- 열팽창 계수 조절 가능
- 넓은 작동 온도 범위
- 기계적 하중 지지
- 10-8기압/cc/s 이상의 밀폐성
- 진동 및 내충격성
- 기계 가공 가능
- 플레이팅 가능
- 최대 4ft2 (0.37m2) 크기(TC1050®.AL)
핵심 장점
- 향상된 온도 균일성
- 향상된 구성 요소 안정성
- 작동 온도 감소
- 힘 증가
- 무게 감소
- 냉각 용량 요구 사항 감소
활용 분야
- 전자 패키징의 열 분산제
- PWB용 써멀 코어
- 핀형 방열판
- 항공 전자 열 코어
- 위성 진행파관(TWT) 장착구조
- 전자 섀시
- 레이더 시스템의 냉각판
히트 스프레더 재료의 일반적인 특성
| 재질 | 인플레인 TC(W/mK) | 스루플레인 TC(W/mK) | 비행기 내 CTE(ppm/°C) | 비중 | 특정 인-플레인 TC(1) |
|---|---|---|---|---|---|
|
알루미늄 |
218 |
218 |
23 |
2.7 |
81 |
|
구리 |
400 |
400 |
17 |
8.9 |
45 |
|
AlSiC-12 |
180 |
180 |
11 |
2.9 |
62 |
|
CuW |
185 |
185 |
8.3 |
15.2 |
12 |
|
CVD 다이아몬드 |
1100-1800 |
1100-1800 |
1-2 |
3.5 |
210-510 |
|
TPG® 그라파이트 |
1500+ |
10 |
-1 |
2.3 |
650 |
일반적인 특성은 평균적인 데이터에 근거한 것이므로 개발 사양이 아니며, 개발 사양으로 사용하여서도 안 됩니다.
(1 ) 평면 내 열전도율을 비중으로 나눈 값입니다.
히트 스프레더 성능 비교
45와트 열 부하 및 20°C 냉각 기능을 갖춘 IR 이미지. 참고: 테스트 데이터. 실제 결과는 다를 수 있습니다.
TC1050® 히트 스프레더의 예 및 단면도
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