세라믹 제품
열 관리
향상된 파워 출력과 제품 신뢰성
Momentive Technologies는 구조용 금속 또는 세라믹 셸에 열전도율이 높은(일반적으로 1700W/mK) 열성 열분해성 흑연(TPG)을 밀봉해 캡슐화하여 고열전도율 히트싱크 라인업을 개발했습니다. 당사의 제품은 최대 전력 및 성능을 확보하기 위해 최대 열 분산 기능이 필요한 보드 또는 다이 시스템을 위한 제품입니다. 금속 또는 세라믹 내부에 TPG를 밀봉하면 항공우주 및 군사 용도에도 적합한 구조적 무결성과 내구성(충격, 진동, 기밀성)을 얻을 수 있습니다. 지난 수십 년간 각계에서는 당사의 제품을 애용했으며, 각 용도에 적합한 제품은 다음과 같습니다. (1) PCB보드: TC1050, (2) 다이: TMP-EX, (3) 스트랩: TMP-FX, (4) 원재료: TPG
특성 및 장점
- 열전도율이 알루미늄의 8배, 구리의 4배이므로 전력을 최대 60% 향상시키거나 열 저항성을 최대 30%까지 감소시킬 수 있습니다.
- 열계면 저항이 낮아 계면 전체에서 열전달 효율을 높입니다.
- 알루미늄보다 가벼워 항공우주 및 모바일 산업에 적용할 수 있습니다.
- 열팽창계수를 조절할 수 있어 반도체 다이 및 세라믹 부품을 히트싱크에 바로 접착할 수 있습니다.
- 기밀성이 10E-8 atm. cc/s 이상이므로 가스 방출과 갈바닉 반응 부식의 위험이 없습니다.
- 내진동성과 내충격성이 있어 군사 용도와 같이 열악한 환경도 이겨냅니다.
- 각종 용도의 특정 폼 팩터에 맞게 가공할 수 있습니다.
- 표면 부식 방지를 위해 도금할 수 있습니다.
당사의 팀은 TPG 기반 기술을 적용하여 열관리 또는 전력 문제를 해결할 만반의 준비가 되어 있습니다. 당사는 고객의 사양(크기, 금속, CTE, 도금, 성능)에 정확히 맞춰 부품을 제작하는 것은 물론, 열전도율, 열 모델링, 결합 강도, 열팽창률, 기밀성, 치수 제어율 테스트를 실시하여 시스템의 성능을 향상시키는 서비스를 함께 제공합니다. 당사는 AS9100 인증 기업입니다. 당사의 전문 엔지니어 팀은 고객과 고객의 응용 분야에 적합한 솔루션을 설계하기 위해 항시 대기하고 있습니다.
활용 분야
- 전자 패키지 애플리케이션의 히트 스프레더
- PWB의 열 코어
- 히트싱크
- LED 열 관리 솔루션
- 제약 기본 포장
- 항공전자 열 코어
- 위성 진행파관(TWT) 장착구조
- 레이더 시스템의 냉각판
- 열 스트랩
- 무인항공기
TC1050
인쇄회포 기판에 전력 부하, 열 발산, 무게 감소를 더 필요로 할 때 당사의 TC1050이 문제를 해결해 드립니다. 우리는 자사의 열성 열분해성 흑연(TPG) 소재를 기반으로 히트 스프레더, 히트싱크, 냉각판을 개발하였습니다. 25년 이상 통신, 위성, 군용 항공기, 레이더 시스템, 무인 항공기 시장에 서비스를 제공하면서 가장 까다로운 열 문제를 해결하고 그 과정에서 공급업체 품질상을 수상했습니다. 1050W/m-K 이상까지 낼 수 있는 당사의 부품은 흔히 모놀리식 부품의 구조적 무결성을 감안하여 스테인리스 스틸 또는 알루미늄으로 캡슐화합니다.
TMP-EX
당사의 칩 솔루션은 반도체의 모놀리식 대응 부품 및 CTE의 구조적 무결성에 일치하도록 Cu, WCu, MoCu 또는 AlSiC로 감싼 TPG 코어를 가지는 히트싱크, 캐리어, 플랜지를 포함합니다.
TMP-FX
Al, Cu, Sn 또는 Au 금속으로 적층하거나 코팅한 TMP-FX는 좁은 공간에서의 열 관리를 필요한 고도의 열 확산력과 유연성을 보장합니다. TMP-FX는 주로 열 스트랩 또는 히트 스프레더에 쓰입니다.
TPG
Momentive Technologies가 화학기상증착법으로 생산한 독특한 합성 소재인 열성 열분해성 흑연(TPG)은 고도로 배향한 적층 그래핀 평면층으로 이루어지며 일반 금속에 비해 면내 열전도율(>1500W/m-K)이 탁월하고 밀도가 아주 낮습니다(2.25g/cm3).
